近日股票资配，众星微在无锡举办品牌及全栈产品发布会，会上密集亮相12款已量产芯片+系列核心IP，并推出三款全自研高性能互连芯片新品，产品布局和性能指标全方位对标国际巨头博通。
据悉，围绕不断增长的算力互连需求，众星微已形成覆盖通用计算和智能计算互连的全栈产品体系，累计出货超过80万颗，既满足了计算系统不同层级的数据传输需求，也保障了国产高性能互连芯片的规模化产品供给能力。
另外，此次发布的三大新品在性能水平上完成大幅跃升。其中，PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，具备100纳秒级时延；800G多协议AI NIC支持800G线速转发，达到微秒级时延，为大规模AI集群提供高性能高速通信能力；多模RAID芯片支持SAS、SATA及PCIe 5.0三模连接，内置硬件加密引擎，兼顾存储吞吐性能与数据安全保障。
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